有机硅灌封胶缩合型和加成型


发布时间:

2023-11-24 15:31

缩合型有机硅灌封胶和加成型有机硅灌封胶的选择主要取决于具体的应用要求和需要保护的元器件特性。需要注意的是,灌封胶的选择应考虑到环境条件、固化时间、固化温度、固化后的物理性能等因素,并参考供应商提供的技术资料和推荐应用。

  有机硅灌封胶可分为缩合型和加成型两种:

  1、缩合型有机硅灌封胶(Condensation Cure):缩合型有机硅灌封胶在固化过程中通过水分子的缩合反应形成三维网络结构。缩合型灌封胶通常具有较长的固化时间,并且会产生少量的副产物,如醇或醋酸等。这些副产物可能会对灌封电子元器件造成损害,因此,缩合型灌封胶一般不适用于对元器件敏感的应用。

  2、加成型有机硅灌封胶(Addition Cure):加成型有机硅灌封胶在固化过程中通过硅氢键(Si-H)和烯基基团之间的加成反应形成硅-碳键,从而形成三维网络结构。加成型灌封胶通常固化速度较快,且可以得到无毒、无味、无副产物的固化产物。加成型灌封胶具有优良的电绝缘性能和耐热性,因此常用于对元器件敏感的应用,如电子电气设备、LED灯等。

  缩合型有机硅灌封胶和加成型有机硅灌封胶的选择主要取决于具体的应用要求和需要保护的元器件特性。需要注意的是,灌封胶的选择应考虑到环境条件、固化时间、固化温度、固化后的物理性能等因素,并参考供应商提供的技术资料和推荐应用。

  有机硅灌封胶

  有机硅灌封胶是一种以有机硅聚合物为主要成分的胶粘剂,广泛应用于电子、电工光电子、汽车等领域。它具有以下特点:

  1、耐温性:有机硅灌封胶具有较高的耐高温性能,能够在高温环境下保持较好的物理和电学性能。

  2、耐候性:有机硅灌封胶具有优良的耐候性,能够抵抗紫外线、氧化、湿度等外界环境的影响,延长使用寿命。

  3、绝缘性:有机硅灌封胶具有良好的电绝缘性能,能够有效保护电子元器件免受电击风险,提高气设备的安全性能。

  4、密封性:有机硅灌封胶能够形成坚固的胶体,填充和密封料之间的缝隙,防止灰尘、水分和其他有害物质侵入,起到保护作用。

  5、柔韧性:有机硅灌胶在固化后保持一定的柔韧性,能够适应温度化和机械振,减少因热胀冷缩引起的应力和损坏。

  6、粘性:有机硅灌封胶具有较好的粘接性能,能牢固地粘结不材料(例如金、塑料、玻璃等),提高整体结构的强度和稳定性。

  有机灌封胶在电子装、电路板灌封、LED封装、高压设备缘等领域有广泛的应用,并不断技术和配方上进行改进,以满足不同行业的需求。

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