缩合型灌封胶和加成型灌封胶,普通灌封胶和导热灌封胶


发布时间:

2023-11-28 16:32

缩合型灌封胶特点是反应过程需要水分的参与,因此在相对密闭的环境下不易固化;在反应过程中会脱去小分子,所以在固化初期电学性能相对较差,但是因体系中存在-OH基团,容易与基材表面的化学基团反应形成粘结,粘结力相对更强。

  根据反应机理不同,有机硅灌封胶可分为缩合型灌封胶和加成型灌封胶。

  缩合型灌封胶特点是反应过程需要水分的参与,因此在相对密闭的环境下不易固化;在反应过程中会脱去小分子,所以在固化初期电学性能相对较差,但是因体系中存在-OH基团,容易与基材表面的化学基团反应形成粘结,粘结力相对更强。

  加成型灌封胶可常温或高温下快速固化,对温度敏感度高,反应过程中无小分子挥发,电性能稳定。缺点在于粘结性较差,一般需要配合底涂使用,且加成型胶使用限制较大,使用时应避免接触含氮、磷、硫等元素的有机物和含锡、铅、铋、砷离子的化合物,避免催化剂中毒导致胶体出现不固化的问题。

  普通灌封胶和导热灌封胶

  根据灌封胶使用用途不同,可将密封胶分为普通灌封胶和导热灌封胶。

  普通灌封胶一般产品的导热系数在0.2W/(m·K),具有较好的流动性,主要用于元器件的包覆、定位等作用,起到防震、防水、防尘等作用。

  导热灌封胶是在普通灌封胶的基础上添加导热填料进行改性的产品,导热系数一般为0.4 W/(m·K)以上,甚至可以做到1.5 W/(m·K)。但随着导热系数的提高,灌封胶的流动性也呈现出下降的趋势。导热灌封胶主要用于对散热要求较高的电源灌封保护,在选用导热灌封胶,一般还会对产品的阻燃性能提出要求,要求产品的阻燃等级达到V-1级以上,起到良好阻燃导热的效果,保障电源产品的使用安全。

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