电路板灌胶是什么胶,有机硅灌封胶使用方法


发布时间:

2023-11-28 16:34

环氧树脂灌封胶:环氧树脂是一种具有良好机械性能和化学性能的材料。环氧树脂灌封胶具有较高的硬度、抗冲击性和耐化学介质腐蚀能力。它们通常以液态或半固态的形式使用,通过混合环氧树脂和相应的固化剂来实现固化。

  电路板灌胶通常使用的是环氧树脂灌封胶或者有机硅灌封胶。这两种灌封胶在电子行业中被广泛应用。

  环氧树脂灌封胶:环氧树脂是一种具有良好机械性能和化学性能的材料。环氧树脂灌封胶具有较高的硬度、抗冲击性和耐化学介质腐蚀能力。它们通常以液态或半固态的形式使用,通过混合环氧树脂和相应的固化剂来实现固化。

  有机硅灌封胶:有机硅灌封胶也被广泛应用于电子行业中的灌封工艺。有机硅灌封胶具有良好的耐高温性能、优异的柔软性和弹性,可以在较宽的温度范围内保持稳定的物理性能。有机硅灌封胶通常以两部分的形式出售,需要混合并添加固化剂以实现固化。

  选择使用哪种灌封胶取决于具体的应用需求。如果需要较高的硬度和抗冲击性能,可以选择环氧树脂灌封胶;如果需要较高的耐高温性能和柔软性,可以选择有机硅灌封胶。此外,根据不同的生产工艺和需要,还有其他类型的灌封胶可供选择,如聚氨酯灌封胶、丙烯酸灌封胶等。选择适合的灌封胶应根据具体的应用需求和设计要求,同时要遵循相应的使用方法和操作规范。

  有机硅灌封胶使用方法

  有机硅灌封胶的使用方法如下:

  1、准备工作:确保工作区域干净整洁,将需要灌封的部件、表面清洁干净,去除油污、灰尘等杂质。同时,将灌封胶料、催化剂、混合器等材料准备就绪。

  2、混合:按照灌封胶料的说明书上的比例,在混合器中将灌封胶料和催化剂按比例混合均匀。注意遵循指定的比例,以免影响化效果。

  3、灌封封:将混合均匀的胶料倒入合适的容器中,后将需要灌封的件放入胶体中确保部件完全胶体覆盖。使用刮板或者注射器等工具辅助灌封操作。

  4、消泡处理:在灌封完成后,轻轻震动或用用的消泡设备将可能存在的气泡排。

  5、固化:将灌封的部件置在环境中进行固化。根据不同的胶料,固化时间有所不同。在化过程中,避免外界物质对灌封部件的干扰,以免影响固化效果。

  6、清理:使用合适的溶剂或者清洁剂清洁工具和其他涂布过程中可能粘到胶体的地方。注意保护自的安全,避免剂或清洁剂的接触。

  以上是有硅灌封胶的基本使用方法,具体操作步骤可能因产品和生产环境的不同而有所差异。在实际操作中,可根据产品说明书和生产标准进行操作,并注意个人安全和环境保护。

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