灌封胶使用工艺混合过程和修复过程


发布时间:

2023-12-01 15:51

灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。使用灌封胶时,需要遵循一定的工艺流程,以保证良好的效果。使用前要检查B剂包装是否有破损,如有破损就要更换避免使用。在胶未固化前,应不能接触雨水、溶剂等,尽量避免阳光直射。

  灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。使用灌封胶时,需要遵循一定的工艺流程,以保证良好的效果。

  1、混合过程

  (1)主剂及固化剂按该产品推荐重量比(见包装)进行搭配使用:

  ①使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀,按照规定比例进行配胶。

  ②在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏下位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为准)。

  ③搅拌均匀后将胶料真空脱泡(如果需要),以便将气泡完全脱除, 即可进行灌封。

  ④已打开包装的A、B组份,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。

  ⑤搅拌时应上下来回数次,使物料尽可能均匀。

  (2)注意事项

  使用前要检查B剂包装是否有破损,如有破损就要更换避免使用。

  ①使用前应将主剂搅拌均匀。

  ②在胶未固化前,应不能接触雨水、溶剂等,尽量避免阳光直射。

  ③如果需要哑光效果,必须将模组置于通风良好的环境中。

  ④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

  ⑤当需要附着于(如PC、PCB等)某材料时,必须在事先进行应用实验后使用,根据当时的情况,有时可能需要对材料进行清洗。

  ⑥大多数情况下,硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用,但是在较高或较低的温度条件下,除附着或密封材料有更高的要求外,胶水本身固化性能也有改变,需要充分测试后方可使用。

  2、修复过程

  (1)LED及HID在密封完毕后,常因种种原因需要修复或返工。而大多数非硅胶类材料如环氧密封胶本身硬度过高, 拆卸的过程中难免会损坏线路板或零部件,回天的LED、HID系列灌封胶可以较好的改善这一情况。

  (2)拆除硅橡胶时,可以使用坚硬的裁纸刀撕开胶面,粘合部分最好通过机械操作将其从线路板上拆动,残余的密封胶可用溶剂(甲苯、溶剂油等)浸泡24h后刮除。修复时, 需先使用砂纸或合适的洗液(乙醇、溶剂油)等擦拭待补胶表面,使其粗糙,这样会加强粘附力度以使修复的部位达到更加完整的结合。

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