灌封胶常见问题分析及解决办法


发布时间:

2023-12-01 15:52

灌封胶是电子组装领域的前沿技术,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

  灌封胶是电子组装领域的前沿技术,主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

  灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。这些灌封胶通过设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

  灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。例如,聚氨酯灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。总的来说,灌封胶的使用大大提高了设备的防护性能和稳定性。

  (1)怎样确定配比?

  固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加,会加速固化反应。因此,通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度,一般推荐用量为10:0.8—10:1.2(质量比)之间。若需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。

  (2)还原是什么,为什么会还原?

  高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一,在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生,然而此过程存在一个反应平衡,在特定的条件下:高温、密闭,湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应,即还原现象。从机理上来讲,可以在三个方面避免还原现象的发生:

  A、胶固化后,尽量延长硅胶表面与空气接触时间(6小时以上),使反应生成的小分子尽可能脱除

  B、使用快速固化剂,加快固化速度,加快醇类小分子脱除速度

  C、避免固化剂添加量过多,即可避免催化剂含量过高。

  (3)主剂沉降怎么办?

  如果放置时间过长(半个月以上)则填料可能会发生沉降,如A组分开桶,表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌,尤其 要上下搅拌,充分混匀。

  (4)为什么同时灌胶会出现一部分固化,一部分不固?

  混胶不均匀,会造成局部固化偏慢或不固化。如:同一次调配出来的胶, 固化时间不一致,有的较快固化,有的要很长时间才能固化;固化后,胶表面有沟槽,沟槽内胶不固化;局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌,搅拌时间在2~5min左右,使胶完全混合均匀,使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

  (5)固化剂变黄怎么办?

  为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性, 一般采用氨类偶联剂提高粘接性,因而放置2个月左右,固化剂颜色会变黄,不影响固化时间及产品性能。

  (6)能否加热固化?

  缩合型产品固化过程中,有小分子产生,因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时以上,期间内不适宜进行加热老化,否则会受热使得小分子挥发速度加快,产生膨胀现象;另外,固化温度不得超过45℃,加温会加速反应,引起较短时间内产生大量的乙醇气体,从而产生大量的气泡或气孔。

  (7)怎样清除硅胶?

  在胶固化之前,用一锋利小刀(或干净棉质擦布)即可刮除未固化的胶体,然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后,可先用小刀刮除尽可能多的硅胶,然后使用溶剂(120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等) 去除各种残余物,浸泡并使其分解。

  (8)怎样判断电性能异常?

  缩合型产品固化后有小分子产生,会影响产品电性能;主要表现在:

  A、固化之后,外壳和电源正负极之间存在感应电压,初期电压较高,超过12V,6小时左右恢复到1V以下。

  B、固化2天以内,可能存在点灯不亮的情况;(固化之后,会有微量的乙醇分子产生,约2天可以完全脱出)

  C、搅拌不均匀,也会影响电性能。

  胶固化后需尽量延长硅胶与空气接触时间,或使用快速固化剂,加快乙醇分子的脱出速度,6h以内电压降到正常要求; 增大固化剂使用量,可以缩短固化时间,加快小分子脱出速度;另外,使用加成型产品可以解决此问题。

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