导热凝胶介绍,导热凝胶的十大优点


发布时间:

2023-11-20 11:58

导热凝胶广泛应用于电子产品、计算机、光电子器件、LED灯等领域中,主要用于传导和散热。它能够提高电子设备的散热效果,防止因过热而损坏。导热凝胶通常以软膏状或胶状呈现,可以填充在导热介质与散热器之间,提高热传导效率。

  导热凝胶是一种具有良好导热性能的凝胶材料,可以在热传导方面起到较好的作用。它通常由导热剂、基质及稳定剂等组成。

  导热凝胶广泛应用于电子产品、计算机、光电子器件、LED灯等领域中,主要用于传导和散热。它能够提高电子设备的散热效果,防止因过热而损坏。导热凝胶通常以软膏状或胶状呈现,可以填充在导热介质与散热器之间,提高热传导效率。

  使用导热凝胶时,需要将其均匀涂布在散热表面上,并确保与被散热物体紧密接触,以提高热传导效果。此外,导热凝胶在长时间使用后可能会失去导热性能,需要及时更换。

  总而言之,导热凝胶是一种能够提高热传导效率的凝胶材料,常用于电子设备的散热应用中。

  导热凝胶是由液体和固体组成的被称之为“固液共存型材料”的物质,导热凝胶以高分子化合物构成网状的结构,显示出如下性能特点:

  导热凝胶的十大优点

  ① 性能可调控,导热凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数,对导热凝胶性能进行改性。可根据应用需求,对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控;同时可添加部分填料,制备导电性、导热性的凝胶等;

  ② 较好的相容性,能够与大多数材质产生较好的粘接性能,实现产品与外界环境隔离的保护效果;

  ③ 表面自发粘性,这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂;

  ④ 良好的自修复能力,能够满足灌封组件的元器件的更换,及金属探头的线路检测;

  ⑤ 物理化学性质稳定,受温度影响不大,可在较宽的温度范围(-60℃~200℃)内使用;

  ⑥ 胶体柔软,可较好的消除机械应力,同时具备优异的减震效果,在汽车行业中应用较多;

  ⑦ 电性能和耐候性能优异,产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用;

  ⑧ 若使用无色透明的凝胶,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。

  ⑨ 导热凝胶相较导热垫片,更柔软,可以压缩到非常低的厚度,几乎没有硬度,对设备不会产生内应力。

  ⑩ 相对于硅脂,更容易操作,硅脂具有一定流动性一般不能用于厚度0.2mm以上的场合,而凝胶可以任意成型,不平整的PCB板和不规则器件(电池、元器件角落部位)都可以使用;不会出油和变干,可靠性上具有一定优势。

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