高导热密封硅胶-导热率1.5-散热硅胶是什么材质

概要:散热硅胶是一种导热介质材料,以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求 。

 

应用:用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的散热导热效果。

产品描述

散热硅胶是什么材质

散热硅胶是一种导热介质材料,以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求 。

 

硅胶是一种非晶态固体,具有良好的弹性、绝缘性和导热性。填充物可以是导热性能较好的材料,如金属粉末、陶瓷颗粒等,用于增加散热硅胶的导热性能。

 

散热硅胶的主要特点是具有良好的导热性能,能够有效地将热量传递到散热器或散热模块。此外,硅胶材质还具有良好的柔韧性和粘附性,可以填充并填平元器件之间的微小间隙,提高热传导效率。同时硅胶材质还具有较高的绝缘性,可以阻止电流的流动,保护电子器件的安全运行。

 

需要注意的是,不同类型的散热硅胶可能会有不同的成分和配方,以满足特定的散热要求和工作环境。因此,在选择散热硅胶时,请参考产品说明和咨询专业人士,以获得适合您应用的材质和型号。

 

电学/力学特性(At TA=25℃)

参数

符号

测试标准

性能指标

硬度shore A

HA

GB/T 531.1

50±5

伸长率%

δ

GB/T 528

≥300

抗拉强度MPa

Rm

GB/T 528

≥2.5

抗剪强度MPa

σc

GB/T 7124

≥2.0

介电强度kV/mm

eo

GB/T 1695

≥10

介电常数1.0MHz

ε

GB/T 1693

2.5

体积电阻率  Ω·cm

ρ

GB/T 1692

≥1.0×1014

 

极 限 参 数 (At TA=25℃)

参数

符号

数值

表干时间min

TFT

1~5

固化时间H

TFT

24

导热系数W/m·K

λ

1.2~1.5

比重g/cm³

s.g.

1.7±0.1

工作温度

TOPR

-60°C To +260°C

储存温度

 TSTG

 10°C To +25°C 

 

散热密封硅胶适用范围

散热导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的散热导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 

散热密封硅胶产品标准

◆符合GB 33372-2020(VOC)挥发性有机化合物认证、◆符合REACH欧盟检测标准、◆企业通过阻燃等级UL认证 E358706◆ISO14001:2015认证、◆ISO9001:2015认证。

◆引用标准:HG/T3947-2007单组份室温硫化有机硅胶粘剂/密封剂◆通过国家高新技术企业认证 ◆我司产品均通过1000小时冷热冲击测试、1000小时双85(高温高湿)测试、1000小时高温老化测试、致力于为汽车、通信、安防等行业提供可靠的散热导热解决方案。

 

环保要求:符合 RoHS指令及相关环保要求      

引用标准:HG/T 3947-2007 单组份室温硫化有机硅胶黏剂∕密封剂

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