高导热密封硅胶-导热率1.5-散热硅胶是什么材质
概要：散热硅胶是一种导热介质材料，以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求 。
应用：用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的散热导热效果。
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产品描述
散热硅胶是什么材质
散热硅胶是一种导热介质材料，以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求 。
硅胶是一种非晶态固体，具有良好的弹性、绝缘性和导热性。填充物可以是导热性能较好的材料，如金属粉末、陶瓷颗粒等，用于增加散热硅胶的导热性能。
散热硅胶的主要特点是具有良好的导热性能，能够有效地将热量传递到散热器或散热模块。此外，硅胶材质还具有良好的柔韧性和粘附性，可以填充并填平元器件之间的微小间隙，提高热传导效率。同时硅胶材质还具有较高的绝缘性，可以阻止电流的流动，保护电子器件的安全运行。
需要注意的是，不同类型的散热硅胶可能会有不同的成分和配方，以满足特定的散热要求和工作环境。因此，在选择散热硅胶时，请参考产品说明和咨询专业人士，以获得适合您应用的材质和型号。
电学/力学特性(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
测试标准 |
性能指标 |
|
硬度shore A |
HA |
GB/T 531.1 |
50±5 |
|
伸长率% |
δ |
GB/T 528 |
≥300 |
|
抗拉强度MPa |
Rm |
GB/T 528 |
≥2.5 |
|
抗剪强度MPa |
σc |
GB/T 7124 |
≥2.0 |
|
介电强度kV/mm |
eo |
GB/T 1695 |
≥10 |
|
介电常数1.0MHz |
ε |
GB/T 1693 |
2.5 |
|
体积电阻率 Ω·cm |
ρ |
GB/T 1692 |
≥1.0×1014 |
极 限 参 数 (At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
数值 |
|
表干时间min |
TFT |
1～5 |
|
固化时间H |
TFT |
24 |
|
导热系数W/m·K |
λ |
1.2～1.5 |
|
比重g/cm³ |
s.g. |
1.7±0.1 |
|
工作温度 |
TOPR |
-60°C To +260°C |
|
储存温度 |
TSTG |
10°C To +25°C |
散热密封硅胶适用范围
散热导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的散热导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
散热密封硅胶产品标准
◆符合GB 33372-2020(VOC)挥发性有机化合物认证、◆符合REACH欧盟检测标准、◆企业通过阻燃等级UL认证 E358706◆ISO14001:2015认证、◆ISO9001:2015认证。
◆引用标准：HG/T3947-2007单组份室温硫化有机硅胶粘剂/密封剂◆通过国家高新技术企业认证 ◆我司产品均通过1000小时冷热冲击测试、1000小时双85(高温高湿)测试、1000小时高温老化测试、致力于为汽车、通信、安防等行业提供可靠的散热导热解决方案。
环保要求：符合 RoHS指令及相关环保要求
引用标准:HG/T 3947-2007 单组份室温硫化有机硅胶黏剂∕密封剂
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