显卡导热硅胶-导热率3.0-晶体管导热硅胶的主要特点和作用
概要：显卡导热硅胶它具有导热性能好、绝缘性能强和耐高温等特点，用于填充显卡核心芯片(GPU)与散热器之间的间隙，以提高热量传导效率，从而有效降低显卡的温度。
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产品描述
产品特点
显卡导热硅胶它具有导热性能好、绝缘性能强和耐高温等特点，用于填充显卡核心芯片(GPU)与散热器之间的间隙，以提高热量传导效率，从而有效降低显卡的温度。
环保要求：符合 RoHS指令及相关环保要求
引用标准:HG/T 3947-2007 单组份室温硫化有机硅胶黏剂∕密封剂
适用范围
显卡导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
产品标准
◆符合GB 33372-2020(VOC)挥发性有机化合物认证、◆符合REACH欧盟检测标准、◆企业通过阻燃等级UL认证 E358706◆ISO14001:2015认证、◆ISO9001:2015认证、◆引用标准：HG/T3947-2007单组份室温硫化有机硅胶粘剂/密封剂◆通过国家高新技术企业认证 ◆我司产品均通过1000小时冷热冲击测试、1000小时双85(高温高湿)测试、1000小时高温老化测试、致力于为汽车、通信、安防等行业提供可靠的导热解决方案。
应用行业
显卡导热硅胶广泛应用于：家电行业、电子行业、通信行业、安防行业、汽车行业、运动器材行业、造船行业等。
电学/力学特性(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
测试标准 |
性能指标 |
|
硬度shore A |
HA |
GB/T 531.1 |
50±5 |
|
伸长率% |
δ |
GB/T 528 |
≥300 |
|
抗拉强度MPa |
Rm |
GB/T 528 |
≥2.5 |
|
抗剪强度MPa |
σc |
GB/T 7124 |
≥2.0 |
|
介电强度kV/mm |
eo |
GB/T 1695 |
≥10 |
|
介电常数1.0MHz |
ε |
GB/T 1693 |
2.5 |
|
体积电阻率 Ω·cm |
ρ |
GB/T 1692 |
≥1.0×1014 |
极 限 参 数 (At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
数值 |
|
表干时间min |
TFT |
1～5 |
|
固化时间H |
TFT |
24 |
|
导热系数W/m·K |
λ |
1.2～1.5 |
|
比重g/cm³ |
s.g. |
1.7±0.1 |
|
工作温度 |
TOPR |
-60°C To +260°C |
|
储存温度 |
TSTG |
10°C To +25°C |
显卡导热硅胶的主要特点和作用包括
1、导热性能：显卡导热硅胶通常含有高导热填料，如金属氧化物等，能够有效提高散热器与显卡芯片之间的热量传导效率，降低温度，保证显卡的稳定工作。
2、绝缘性能：导热硅胶具有良好的绝缘性能，能够隔离显卡芯片和散热器之间的直接接触，避免可能导致短路或电气故障的问题。
3、耐高温性能：导热硅胶通常能够耐受较高的工作温度，确保在显卡长时间高负载工作的情况下，仍能保持稳定的散热效果。
4、稳定性和耐久性：导热硅胶具有较好的耐久性，不易变质、干燥或流失，能够长时间保持良好的导热性能。
使用显卡导热硅胶时，需要先将显卡芯片和散热器表面清洁干净，去除以前的导热硅胶残留物，然后将适量的导热硅胶均匀涂抹在芯片上，再将散热器与芯片紧密贴合。注意涂抹时要均匀、薄薄一层，避免过量造成压力过大。
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