显卡导热硅胶-导热率3.0-晶体管导热硅胶的主要特点和作用

概要:显卡导热硅胶它具有导热性能好、绝缘性能强和耐高温等特点,用于填充显卡核心芯片(GPU)与散热器之间的间隙,以提高热量传导效率,从而有效降低显卡的温度。

产品描述

产品特点

显卡导热硅胶它具有导热性能好、绝缘性能强和耐高温等特点,用于填充显卡核心芯片(GPU)与散热器之间的间隙,以提高热量传导效率,从而有效降低显卡的温度。

 

环保要求:符合 RoHS指令及相关环保要求      

引用标准:HG/T 3947-2007 单组份室温硫化有机硅胶黏剂∕密封剂

 

适用范围

显卡导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 

产品标准

◆符合GB 33372-2020(VOC)挥发性有机化合物认证、◆符合REACH欧盟检测标准、◆企业通过阻燃等级UL认证 E358706◆ISO14001:2015认证、◆ISO9001:2015认证、◆引用标准:HG/T3947-2007单组份室温硫化有机硅胶粘剂/密封剂◆通过国家高新技术企业认证 ◆我司产品均通过1000小时冷热冲击测试、1000小时双85(高温高湿)测试、1000小时高温老化测试、致力于为汽车、通信、安防等行业提供可靠的导热解决方案。

 

应用行业

显卡导热硅胶广泛应用于:家电行业、电子行业、通信行业、安防行业、汽车行业、运动器材行业、造船行业等。

 

电学/力学特性(At TA=25℃)

参数

符号

测试标准

性能指标

硬度shore A

HA

GB/T 531.1

50±5

伸长率%

δ

GB/T 528

≥300

抗拉强度MPa

Rm

GB/T 528

≥2.5

抗剪强度MPa

σc

GB/T 7124

≥2.0

介电强度kV/mm

eo

GB/T 1695

≥10

介电常数1.0MHz

ε

GB/T 1693

2.5

体积电阻率  Ω·cm

ρ

GB/T 1692

≥1.0×1014

 

极 限 参 数 (At TA=25℃)

参数

符号

数值

表干时间min

TFT

1~5

固化时间H

TFT

24

导热系数W/m·K

λ

1.2~1.5

比重g/cm³

s.g.

1.7±0.1

工作温度

TOPR

-60°C To +260°C

储存温度

 TSTG

 10°C To +25°C 

 

显卡导热硅胶的主要特点和作用包括

1、导热性能:显卡导热硅胶通常含有高导热填料,如金属氧化物等,能够有效提高散热器与显卡芯片之间的热量传导效率,降低温度,保证显卡的稳定工作。

2、绝缘性能:导热硅胶具有良好的绝缘性能,能够隔离显卡芯片和散热器之间的直接接触,避免可能导致短路或电气故障的问题。

3、耐高温性能:导热硅胶通常能够耐受较高的工作温度,确保在显卡长时间高负载工作的情况下,仍能保持稳定的散热效果。

4、稳定性和耐久性:导热硅胶具有较好的耐久性,不易变质、干燥或流失,能够长时间保持良好的导热性能。

使用显卡导热硅胶时,需要先将显卡芯片和散热器表面清洁干净,去除以前的导热硅胶残留物,然后将适量的导热硅胶均匀涂抹在芯片上,再将散热器与芯片紧密贴合。注意涂抹时要均匀、薄薄一层,避免过量造成压力过大。

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