导热硅脂系数4.0-高性能散热膏

概要:本产品为为耐高温导热硅脂散热膏,白色粘稠状。既具有优异的电绝缘性又具优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-50℃~280℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。

 

用途:主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面,微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,如电磁炉、电视机、CPU等。

产品描述

本产品为为耐高温导热硅脂散热膏,白色粘稠状。既具有优异的电绝缘性又具优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-50℃~280℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。

EP.(环保要求):符合 RoHS指令及相关环保要求      

CRT.(引用标准):Q/4413SD003—2021导热硅脂

 

技术参数(At TA=25℃)

参数

符号

测试标准

性能指标

锥入度1/10mm25℃

/

ASTM D217

240~340

油离度150℃.24h%

/

HG/T 2502

≤0.1

挥发份(150℃、24h)%

/

HG/T 2502

≤0.1

介电强度kV/mm

eo

GB/T 1695

≥20

介电常数1.0MHz

ε

GB/T 1693

2.5

体积电阻率Ω·cm

ρ

GB/T 1692

≥2.0×1015

 

极限参数(At TA=25℃)

参数

符号

数值

单位 

导热系数

λ

1.5~2.0

W/m·K

比重

s.g.

2.5~2.7

g/cm³

工作温度

TOPR

-20°C To +260°C

储存温度

 TSTG

 10°C To +25°C 

 

导热硅脂使用方法及注意事项

粘接密封表面清洁干净,根据用量大小将尖嘴顶部剪去封口,将其装于包装口上,涂于施工表面(厚度不宜超过 6mm),置于空气中,本品室温3-10分钟表面可失去粘型(表干),24小时后完全固化,本品加温不能明显改变其固化速度。

未使用的胶料应密封贮存,再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。贮存期为6个月(25℃)。

本品属非危险品,但勿入口和眼。

本产品不可与其他类型胶体混合使用!

 

导热硅脂包装储存运输要求

运输:国内(CN-GB)、国际(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。

包装:

①物料的包装对物料有一定的保护作用和密封作用,保证物料在运输过程中不受到损坏。

②包装箱上应有产品型号,名称,数量及制造厂家的商标、生产批次等信息。

③包装箱应满足防潮、防震、防压和防霉等要求。

储存:包装成箱的产品,应在环境温度26℃以下阴凉干燥环境中储存,周围空气中应无酸性、碱

性或其他腐蚀气体,在上述条件下,自生产日期能够六个月贮存期,在这六个月内物料仍为合格品。

包装规格:50ml铝管、330mlPE管

 

声明

用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料,使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试,以确认其性能、效果、安全性等。

我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任,特此声明!

 

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