导热硅脂系数4.0-高性能散热膏
概要：本产品为为耐高温导热硅脂散热膏，白色粘稠状。既具有优异的电绝缘性又具优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-50℃～280℃的温度范围内，长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。
用途：主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，微波通讯，微波传输设备和专用电源，稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封，如电磁炉、电视机、CPU等。
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产品描述
本产品为为耐高温导热硅脂散热膏，白色粘稠状。既具有优异的电绝缘性又具优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-50℃～280℃的温度范围内，长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。
EP.(环保要求)：符合 RoHS指令及相关环保要求
CRT.(引用标准):Q/4413SD003—2021导热硅脂
技术参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
测试标准 |
性能指标 |
|
锥入度1/10mm25℃ |
/ |
ASTM D217 |
240～340 |
|
油离度150℃.24h% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
挥发份（150℃、24h）% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
介电强度kV/mm |
eo |
GB/T 1695 |
≥20 |
|
介电常数1.0MHz |
ε |
GB/T 1693 |
2.5 |
|
体积电阻率Ω·cm |
ρ |
GB/T 1692 |
≥2.0×1015 |
极限参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
数值 |
单位 |
|
导热系数 |
λ |
1.5～2.0 |
W/m·K |
|
比重 |
s.g. |
2.5～2.7 |
g/cm³ |
|
工作温度 |
TOPR |
-20°C To +260°C |
|
|
储存温度 |
TSTG |
10°C To +25°C |
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导热硅脂使用方法及注意事项
粘接密封表面清洁干净，根据用量大小将尖嘴顶部剪去封口，将其装于包装口上，涂于施工表面(厚度不宜超过 6mm)，置于空气中，本品室温3-10分钟表面可失去粘型(表干)，24小时后完全固化，本品加温不能明显改变其固化速度。
未使用的胶料应密封贮存，再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。贮存期为6个月(25℃)。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
本产品不可与其他类型胶体混合使用!
导热硅脂包装储存运输要求
运输：国内(CN-GB)、国际(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。
包装：
①物料的包装对物料有一定的保护作用和密封作用，保证物料在运输过程中不受到损坏。
②包装箱上应有产品型号,名称,数量及制造厂家的商标、生产批次等信息。
③包装箱应满足防潮、防震、防压和防霉等要求。
储存：包装成箱的产品，应在环境温度26℃以下阴凉干燥环境中储存，周围空气中应无酸性、碱
性或其他腐蚀气体，在上述条件下,自生产日期能够六个月贮存期,在这六个月内物料仍为合格品。
包装规格：50ml铝管、330mlPE管
声明
用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料，使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试，以确认其性能、效果、安全性等。
我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任，特此声明!
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