导热硅脂系数2.0-CPU导热硅脂怎么涂
概要：CPU导热硅脂是一种膏状物，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
用途：主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，微波通讯，微波传输设备和专用电源，稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封，如电磁炉、电视机、CPU等。
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产品描述
CPU导热硅脂是一种膏状物，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。CPU导热硅脂的作用是加速热传导，增加接触面积，填充CPU铁盖以及散热器中间的空隙作用 。
CPU导热硅脂怎么涂
1、准备工作：在操作CPU前，确保电源已关闭并拔掉电源线，确保CPU和散热器表面都已清洁干净，没有任何旧的导热硅脂或污垢。
2、适量涂抹：取适量的导热硅脂(通常一颗米粒大小)放在CPU中央的金属表面上。导热硅脂的涂抹量不宜过多或过少，控制在适量的范围内。
3、均匀涂抹：使用棉签或专用刮刀，将导热硅脂以均匀的厚度涂抹在整个CPU金属表面上。可使用刮刀在CPU表面上来回刮几次，使导热硅脂更加均匀地覆盖整个CPU金属表面。
4、不需加压：在涂抹导热硅脂时不需要加压，只需轻轻涂抹就可以了。过度压力可能会损坏CPU的金属引脚。
5、清理多余：如果在涂抹过程中过度涂抹导热硅脂，可以使用无纺布或棉签擦拭多余的导热硅脂。确保处理后的表面仍然保持均匀的导热硅脂涂层。
6、安装散热器：在涂抹完导热硅脂后，将散热器轻轻放置在CPU上方，确保散热器的散热板与涂有导热硅脂的CPU金属表面完全接触。
请注意，具体的涂抹方法可能会因CPU型号和散热器类型而略有不同，建议您在进行涂抹之前，仔细阅读CPU和散热器的说明书或厂家提供的指南，以确保正确操作。不正确的涂抹方法可能导致散热效果不佳，甚至影响CPU的性能和寿命。
技术参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
测试标准 |
性能指标 |
|
锥入度1/10mm25℃ |
/ |
ASTM D217 |
240～340 |
|
油离度150℃.24h% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
挥发份（150℃、24h）% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
介电强度kV/mm |
eo |
GB/T 1695 |
≥20 |
|
介电常数1.0MHz |
ε |
GB/T 1693 |
2.5 |
|
体积电阻率Ω·cm |
ρ |
GB/T 1692 |
≥2.0×1015 |
极限参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
数值 |
单位 |
|
导热系数 |
λ |
1.5～2.0 |
W/m·K |
|
比重 |
s.g. |
2.5～2.7 |
g/cm³ |
|
工作温度 |
TOPR |
-20°C To +260°C |
|
|
储存温度 |
TSTG |
10°C To +25°C |
|
导热硅脂使用方法及注意事项
粘接密封表面清洁干净，根据用量大小将尖嘴顶部剪去封口，将其装于包装口上，涂于施工表面(厚度不宜超过 6mm)，置于空气中，本品室温3-10分钟表面可失去粘型(表干)，24小时后完全固化，本品加温不能明显改变其固化速度。
未使用的胶料应密封贮存，再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。贮存期为6个月(25℃)。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
本产品不可与其他类型胶体混合使用!
导热硅脂包装储存运输要求
运输：国内(CN-GB)、国际(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。
包装：
①物料的包装对物料有一定的保护作用和密封作用，保证物料在运输过程中不受到损坏。
②包装箱上应有产品型号,名称,数量及制造厂家的商标、生产批次等信息。
③包装箱应满足防潮、防震、防压和防霉等要求。
储存：包装成箱的产品，应在环境温度26℃以下阴凉干燥环境中储存，周围空气中应无酸性、碱
性或其他腐蚀气体，在上述条件下,自生产日期能够六个月贮存期,在这六个月内物料仍为合格品。
包装规格：50ml铝管、330mlPE管
声明
用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料，使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试，以确认其性能、效果、安全性等。
我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任，特此声明!
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