导热硅脂系数3.0-导热硅脂的作用
概要：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，也称散热膏、导热膏。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件最理想的“热传递”介质材料之一 。导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
在电脑安装过程中，硅脂常备用作连接CPU和CPU风扇散热片使用，可以让CPU背面完美的与散热面贴合、连接在一起，帮助CPU更好的散热。
用途：主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，微波通讯，微波传输设备和专用电源，稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封，如电磁炉、电视机、CPU等。
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产品描述
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，也称散热膏、导热膏。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件最理想的“热传递”介质材料之一 。导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
在电脑安装过程中，硅脂常备用作连接CPU和CPU风扇散热片使用，可以让CPU背面完美的与散热面贴合、连接在一起，帮助CPU更好的散热。
导热硅脂的作用
导热硅脂是一种用于在热传导介质之间填充的材料，其作用是提高热量的传导效率，使热能能够更有效地传递和散发。
具体来说，导热硅脂在计算机领域常被应用于CPU和散热器之间。其作用如下：
1、填平空隙：CPU和散热器的表面可能存在微小的凹凸或不平整性，这会导致接触面积不均，影响热能的传导。导热硅脂能够填平这些微小的空隙，提高接触面积，从而减少热能传导的阻力。
2、提高热导率：导热硅脂具有良好的导热性能，能够有效地将热量从CPU传导到散热器。相比于空气，导热硅脂具有更高的热导率和热传导效率，可以更快速地将热能传递到散热器，提高散热效果。
3、填充气隙：导热硅脂还能够填充CPU和散热器之间的微小气隙，防止空气堆积产生热阻。空气较差的热导体，会阻碍热量的传导。导热硅脂填充气隙后能够减少或避免空气对热能传导的影响，提高散热效果。
技术参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
测试标准 |
性能指标 |
|
锥入度1/10mm25℃ |
/ |
ASTM D217 |
240～340 |
|
油离度150℃.24h% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
挥发份（150℃、24h）% |
/ |
HG/T 2502 |
≤0.1 |
|
介电强度kV/mm |
eo |
GB/T 1695 |
≥20 |
|
介电常数1.0MHz |
ε |
GB/T 1693 |
2.5 |
|
体积电阻率Ω·cm |
ρ |
GB/T 1692 |
≥2.0×1015 |
极限参数(At TA=25℃)
|
参数 |
符号 |
数值 |
单位 |
|
导热系数 |
λ |
1.5～2.0 |
W/m·K |
|
比重 |
s.g. |
2.5～2.7 |
g/cm³ |
|
工作温度 |
TOPR |
-20°C To +260°C |
|
|
储存温度 |
TSTG |
10°C To +25°C |
|
导热硅脂使用方法及注意事项
粘接密封表面清洁干净，根据用量大小将尖嘴顶部剪去封口，将其装于包装口上，涂于施工表面(厚度不宜超过 6mm)，置于空气中，本品室温3-10分钟表面可失去粘型(表干)，24小时后完全固化，本品加温不能明显改变其固化速度。
未使用的胶料应密封贮存，再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。贮存期为6个月(25℃)。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
本产品不可与其他类型胶体混合使用!
导热硅脂包装储存运输要求
运输：国内(CN-GB)、国际(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。
包装：
①物料的包装对物料有一定的保护作用和密封作用，保证物料在运输过程中不受到损坏。
②包装箱上应有产品型号,名称,数量及制造厂家的商标、生产批次等信息。
③包装箱应满足防潮、防震、防压和防霉等要求。
储存：包装成箱的产品，应在环境温度26℃以下阴凉干燥环境中储存，周围空气中应无酸性、碱
性或其他腐蚀气体，在上述条件下,自生产日期能够六个月贮存期,在这六个月内物料仍为合格品。
包装规格：50ml铝管、330mlPE管
声明
用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料，使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试，以确认其性能、效果、安全性等。
我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任，特此声明!
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