导热硅脂系数3.0-导热硅脂的作用

概要:导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,也称散热膏、导热膏。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件最理想的“热传递”介质材料之一 。导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

在电脑安装过程中,硅脂常备用作连接CPU和CPU风扇散热片使用,可以让CPU背面完美的与散热面贴合、连接在一起,帮助CPU更好的散热。

 

用途:主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面,微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,如电磁炉、电视机、CPU等。

产品描述

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,也称散热膏、导热膏。它具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件最理想的“热传递”介质材料之一 。导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

在电脑安装过程中,硅脂常备用作连接CPU和CPU风扇散热片使用,可以让CPU背面完美的与散热面贴合、连接在一起,帮助CPU更好的散热。

 

导热硅脂的作用

导热硅脂是一种用于在热传导介质之间填充的材料,其作用是提高热量的传导效率,使热能能够更有效地传递和散发。

具体来说,导热硅脂在计算机领域常被应用于CPU和散热器之间。其作用如下:

1、填平空隙:CPU和散热器的表面可能存在微小的凹凸或不平整性,这会导致接触面积不均,影响热能的传导。导热硅脂能够填平这些微小的空隙,提高接触面积,从而减少热能传导的阻力。

2、提高热导率:导热硅脂具有良好的导热性能,能够有效地将热量从CPU传导到散热器。相比于空气,导热硅脂具有更高的热导率和热传导效率,可以更快速地将热能传递到散热器,提高散热效果。

3、填充气隙:导热硅脂还能够填充CPU和散热器之间的微小气隙,防止空气堆积产生热阻。空气较差的热导体,会阻碍热量的传导。导热硅脂填充气隙后能够减少或避免空气对热能传导的影响,提高散热效果。

技术参数(At TA=25℃)

参数

符号

测试标准

性能指标

锥入度1/10mm25℃

/

ASTM D217

240~340

油离度150℃.24h%

/

HG/T 2502

≤0.1

挥发份(150℃、24h)%

/

HG/T 2502

≤0.1

介电强度kV/mm

eo

GB/T 1695

≥20

介电常数1.0MHz

ε

GB/T 1693

2.5

体积电阻率Ω·cm

ρ

GB/T 1692

≥2.0×1015

 

极限参数(At TA=25℃)

参数

符号

数值

单位 

导热系数

λ

1.5~2.0

W/m·K

比重

s.g.

2.5~2.7

g/cm³

工作温度

TOPR

-20°C To +260°C

储存温度

 TSTG

 10°C To +25°C 

 

导热硅脂使用方法及注意事项

粘接密封表面清洁干净,根据用量大小将尖嘴顶部剪去封口,将其装于包装口上,涂于施工表面(厚度不宜超过 6mm),置于空气中,本品室温3-10分钟表面可失去粘型(表干),24小时后完全固化,本品加温不能明显改变其固化速度。

未使用的胶料应密封贮存,再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。贮存期为6个月(25℃)。

本品属非危险品,但勿入口和眼。

本产品不可与其他类型胶体混合使用!

 

导热硅脂包装储存运输要求

运输:国内(CN-GB)、国际(IMO、IATA、UN)均无规定。属非危险货物。

包装:

①物料的包装对物料有一定的保护作用和密封作用,保证物料在运输过程中不受到损坏。

②包装箱上应有产品型号,名称,数量及制造厂家的商标、生产批次等信息。

③包装箱应满足防潮、防震、防压和防霉等要求。

储存:包装成箱的产品,应在环境温度26℃以下阴凉干燥环境中储存,周围空气中应无酸性、碱

性或其他腐蚀气体,在上述条件下,自生产日期能够六个月贮存期,在这六个月内物料仍为合格品。

包装规格:50ml铝管、330mlPE管

 

声明

用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料,使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试,以确认其性能、效果、安全性等。

我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任,特此声明!

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