导热硅脂系数1.0-电脑导热硅脂怎么用

概要:导热硅脂是一种高导热性能的导热材料,具有良好的导热、绝缘和封装性能。它通常由硅胶和导热填料(如金属粉末、陶瓷粉末等)组成。

 

应用:主要应用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面,微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳定电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,如电磁炉、电视机、CPU等。

产品描述

导热硅脂是一种高导热性能的导热材料,具有良好的导热、绝缘和封装性能。它通常由硅胶和导热填料(如金属粉末、陶瓷粉末等)组成。

 

导热硅脂的特点

1、导热性能:导热硅脂能够有效传导热量,提高电子设备的散热效果,减少设备的温度。

2、绝缘性能:导热硅脂具有较好的绝缘性能,可以隔离电子元件和散热器之间的电流,避免短路和电气故障。

3、封装性能:导热硅脂可以填充电子元件间的微小空隙,提高元件的机械强度和稳定性。

4、耐高温性能:导热硅脂具有较好的耐高温稳定性,可以在高温环境下工作。

5、耐化学性能:导热硅脂具有较好的耐化学性能,可以在一定范围内抵抗酸碱腐蚀。

导热硅脂广泛应用于电子设备散热领域,常见的应用包括电脑主板、显卡、CPU散热器、LED散热器等。选择适合的导热硅脂要根据具体的散热需求和应用环境来确定,不同型号的导热硅脂具有不同的导热性能和特点。

 

技术参数(At TA=25℃)

参数

符号

测试标准

性能指标

锥入度1/10mm25℃

/

ASTM D217

240~340

油离度150℃.24h%

/

HG/T 2502

≤0.1

挥发份(150℃、24h)%

/

HG/T 2502

≤0.1

介电强度kV/mm

eo

GB/T 1695

≥20

介电常数1.0MHz

ε

GB/T 1693

2.5

体积电阻率Ω·cm

ρ

GB/T 1692

≥2.0×1015

 

极限参数(At TA=25℃)

参数

符号

数值

单位 

导热系数

λ

1.5~2.0

W/m·K

比重

s.g.

2.5~2.7

g/cm³

工作温度

TOPR

-20°C To +260°C

储存温度

 TSTG

 10°C To +25°C 

导热系数表示了导热材料传导热量的能力,数值越大表示其传导热量的能力越强。导热硅脂通常具有较好的导热性能,其导热系数可以满足大部分电子设备散热的要求。然而,对于一些高功率、高温度的应用情况,可能需要选择具有更高导热系数的导热材料。

 

电脑导热硅脂怎么用

1、准备工作:在使用导热硅脂之前,首先要将电脑断电并拔掉电源线。确保电脑处于完全断电的状态,以避免任何意外伤害。

2、清洁处理:使用适当的清洁工具(如无纺布或棉签)将处理区域上的旧导热硅脂或污垢清洁干净。可以使用一些专用的清洁剂或者酒精棉球来擦拭处理区域。确保清洁彻底,并等待处理区域完全干燥。

3、适量施用:取适量的导热硅脂(通常一颗米粒大小),将其均匀涂抹在处理区域上,如CPU芯片的金属表面,或显卡芯片上的散热块。

4、均匀涂抹:使用棉签或专用刮刀,以均匀的厚度将导热硅脂涂抹在处理区域上。确保导热硅脂均匀分布,避免出现气泡或不均匀的涂抹。

5、组装和安装:等待导热硅脂在处理区域上形成厚度均匀的薄膜后,可以重新组装电脑设备并安装相应的散热设备,如散热器等。

如果您需要更具体的导热硅脂相关信息,例如具体产品型号、厂家信息或应用案例,我可以为您提供更详细的解答。

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